| :: 전자 하드웨어 엔지니어 :: | |
| Company Introduction | 미국계 스마트도어록 제품 연구개발 전문회사. 스웨덴 ASSA ABOLY社로부터 인수 |
|---|---|
| Job Description | ① 회로 설계 및 구현 • 디지털도어록용 메인보드 회로 설계(MCU, 메모리, 전원 회로 등) • RF/무선 통신 모듈 설계(BLE, Wi-Fi, NFC 등) • 터치패드, 지문인식, 모터 제어 등 핵심 기능 하드웨어 설계 • 센서(자이로, 근접, 온도 등) 회로 설계 및 최적화 ② 시제품 제작 및 테스트 • 회로도/PCB 설계 및 검증 • 프로토타입 제작 후 신뢰성 시험(ESD, 노이즈, 온습도 등) 수행 • EMI/EMC 대응 설계 및 인증 대응 ③ 펌웨어 및 기구팀과의 협업 • 펌웨어 엔지니어와 인터페이스 정의 및 디버깅 협력 • 기구 설계팀과 부품 배치 및 메커니즘 설계 협의 ④ 양산 전환 지원 • 양산을 위한 BOM 구성 및 원가 최적화 • 제조 공정(FCT/ICT) 설계 지원 • 생산 라인 문제 대응 및 품질 개선 |
||
|---|---|---|---|
| Job Requirement | [필수 조건] • 전자공학, 전기공학 등 관련 전공 학사 이상 • MCU 기반 회로 설계 경험 • 디지털•아날로그 회로 설계 능력 • PCB 설계 툴 사용 경험(Altium, PADS 등) • Oscilloscope, Spectrum analyzer 등 계측 장비 활용 능력 • 제품 개발 전 주기(설계–시제품–양산) 경험 [우대 조건] • BLE/NFC/Wi-Fi/UWB 등의 무선 모듈 설계 경험 • 저전력 제품 또는 배터리 구동 제품 개발 경험 • 지문인식 모듈 또는 보안 관련 하드웨어 개발 경험 • EMI/EMC 인증 대응 경험 • 업무 진행 가능한 영어 실력 (이메일, 문서 작성 및 글로벌 협업 가능 수준) • 관련분야 5-8년의 경력자는 선호함 |
||
| Location | 서울 | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [협의] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 이력서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
||
| Contact/Inquiry | 한재웅 / 상무이사 02-6281- 5064 hjw@nterway.com |
|---|
