| :: 반도체 케미칼/필름/테이프 제조기업 - 연구소장 :: | |
| Company Introduction | 반도체 후공정 케미칼 및 필름/테이프 제조 기업 |
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| Job Description | 초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 (CIS, HBM, HYBRID 공정 수율 고도화 기술): 다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화 공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세대 칩 패키징 공정 적용 연구 고성능 필름 테이프 (Film & Tape): 반도체 후공정 및 칩 패키징 단계에서 웨이퍼를 보호하고 공정 효율을 극대화하는 고기능성 점착 보호 필름 및 테이프 소재 기술 개발 차세대 TIM 및 고배열 방열 소재: 탄소 클러스터 분산 기술을 활용한 고효율 방열 소재 연구개발 로드맵 수립 및 실행 |
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| Job Requirement | 핵심 기술 R&D 총괄: 위 명시된 당사 핵심 소재의 기술 고도화 및 양산 수율 안정화 지원 글로벌 공동 연구개발(JDA) 리드: 일본 등 해외 기술 파트너사와의 공동개발협약(JDA) 프로젝트 총괄 및 원활한 기술 교류 주도 연구소 조직 및 IP 관리: 연구원 역량 강화, 핵심 기술 인재 육성 및 글로벌 특허 포트폴리오(IP) 고도화 |
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| Location | 경기(안산시) | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [임원급] | ||
| No. of Recruitment | 1 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | MS WORD 파일로 제출. (이력서, 경력기술서) | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 최수영 / 컨설턴트 02-6281- 5054 sychoi@nterway.com |
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