| :: 반도체 AVP 관련 영업 담당 :: | |
| Company Introduction | 반도체 첨단 패키징 및 소재 기술 분야 전문 연구개발 기업 |
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| Job Description | [담당 업무] • Advanced Packing 포토닉 디본딩(Devonding) 솔루션 영업 • 국내 외 고객사 대상 기술 제안 및 사양 협의 • 신규 공정 시장 개발 및 파트너쉽 구축 |
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| Job Requirement | [자격 요건 및 우대 사항] • 경력 5년 이상 • 반도체 후공정 / 첨단 패키징 분야의 고객 대응 경험 • 기술적 근거를 바탕으로 한 국내 외 고객 소통 가능자 외 |
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| Location | 경기(수원시)|경기(수원시) | Degree Level | 대졸이상 |
| Career Level | [차장급][과장급] | ||
| No. of Recruitment | 0 | ||
| Salary | 협의 | ||
| Required Document | 이력서 및 자기소개서 | ||
| Others | - 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락 - 해외여행에 결격 사유가 없는 자 - 이력서에 연락처, 희망연봉 게재 |
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| Contact/Inquiry | 전동윤 / 상무이사 02-6281- 5008 dyjun@nterway.com |
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